日経テクノロジーonlineさんに、「iPhone X分解、まさかの部品内蔵基板を採用？！」という記事が掲載されていました。
（有料会員限定記事ですが、11月15日までだれでも無料で読めます）
日経テクノロジーonlineさんより
iPhoneの分解といえば、iFixitさんが有名ですが、より技術者の目線で分解されている、日経テクノロジーonlineさんの分解も、いつも興味深く読ませていただいています。
この記事は「iPhone Xを分解します」シリーズの第３回。
iPhoneでは初めて採用された、2層構造のメイン基板について、詳しく書かれています。
その筋の技術者と共に、基板の解析をされているのですが、その設計、技術力には…
この2階建て構造のメイン基板に技術者たちの興奮は収まらない。
とまで、書かれています。
さらに…
「メイン基板がモジュール化しているというか、1個の“ハイブリッドIC”」
「メインのプロセッサーであるA11 Bionicを設計しているからこそ、こうした構造が実現できるのではないか」
「Apple恐るべし」
など、技術的なことがわからなくても、技術者の方がベタ褒めしている内容は、読んでいて気持ちよかったです。
管理人も詳しいことはよくわかりませんが、Appleが新しい技術もそうでない技術もミックスしつつ、薄型化、耐ノイズ、高放熱、信頼性などを考慮して、設計されてるんだなぁ、という感じがしました。
記事の無料公開は、11月15日までですので、ぜひお早目にご一読を。