日本経済新聞が、iPhone14に搭載される予定の「A16」チップは、3nmプロセスで製造されると報じています。
A16チップは、これまで通りTSMCで製造され、A15チップの5nmよりもさらに微細な3nmプロセスが採用されるとのことです。
さらに、TSMCは2nmプロセスの新工場の建設にも着手しています。
3nmというのは、チップ内の配線の太さを表す数字。
より細くすることで、高性能、省電力なチップを製造することができます。
これまでのAチップシリーズのプロセルルールを振り返ると…
- A4：45nm
- A5：45nm
- A6：32nm
- A7：28nm
- A8：20nm
- A9：16nm
- A10：16nm
- A11：10nm
- A12：7nm
- A13：7nm
- A14：5nm
- A15：5nm
- A16：3nm
この10年で10分の1くらいになっていますね。
半導体の微細化技術がAチップシリーズの進化を支えているといってもいいのかもしれませんね。