iPhone14向け｢A16｣チップは3nmプロセスで製造か？ 歴代Aチッププロセスルールの進化

日本経済新聞が、iPhone14に搭載される予定の「A16」チップは、3nmプロセスで製造されると報じています。

A16チップは、これまで通りTSMCで製造され、A15チップの5nmよりもさらに微細な3nmプロセスが採用されるとのことです。

さらに、TSMCは2nmプロセスの新工場の建設にも着手しています。

3nmというのは、チップ内の配線の太さを表す数字。
より細くすることで、高性能、省電力なチップを製造することができます。

これまでのAチップシリーズのプロセルルールを振り返ると…

• A4：45nm
• A5：45nm
• A6：32nm
• A7：28nm
• A8：20nm
• A9：16nm
• A10：16nm
• A11：10nm
• A12：7nm
• A13：7nm
• A14：5nm
• A15：5nm
• A16：3nm

この10年で10分の1くらいになっていますね。

半導体の微細化技術がAチップシリーズの進化を支えているといってもいいのかもしれませんね。