iPhone14向け「A16」チップは3nmプロセスで製造か? 歴代Aチッププロセスルールの進化

日本経済新聞が、iPhone14に搭載される予定の「A16」チップは、3nmプロセスで製造されると報じています。


A16チップは、これまで通りTSMCで製造され、A15チップの5nmよりもさらに微細な3nmプロセスが採用されるとのことです。

さらに、TSMCは2nmプロセスの新工場の建設にも着手しています。


3nmというのは、チップ内の配線の太さを表す数字。
より細くすることで、高性能、省電力なチップを製造することができます。

これまでのAチップシリーズのプロセルルールを振り返ると…

  • A4:45nm
  • A5:45nm
  • A6:32nm
  • A7:28nm
  • A8:20nm
  • A9:16nm
  • A10:16nm
  • A11:10nm
  • A12:7nm
  • A13:7nm
  • A14:5nm
  • A15:5nm
  • A16:3nm

この10年で10分の1くらいになっていますね。

半導体の微細化技術がAチップシリーズの進化を支えているといってもいいのかもしれませんね。

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