iPhone関連情報のリークで知られる、GeekBarと、Benjamin Geskin氏が「iPhone 8」の回路基板の写真を公開しています。
２つの写真は異なった基板となっています。
iPhone 8は、基板が２枚重ねられた構造になるという噂ですが、その通り２種類の基板の写真がリークされました。
今年の4月に、iPhone 8の内部構造についてのリークがあったのですが…
その内部構造でも、基板の２枚重なった構造になっており…
その基板のデザインが、まさに今回の流出した２枚の基板とよく似ています。
A11チップや、NANDメモリが載りそうなパターンが、写真にもあるようです。かなり信憑性高そう。
4月の時点で、かなり内部構造は決まっていたのかもしれませんね。
内部構造の図には、指紋認証に関する記載もあるので、この辺りがそのままなのかなぁ。