iPhone関連情報のリークで知られる、GeekBarと、Benjamin Geskin氏が「iPhone 8」の回路基板の写真を公開しています。
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2つの写真は異なった基板となっています。
iPhone 8は、基板が2枚重ねられた構造になるという噂ですが、その通り2種類の基板の写真がリークされました。
今年の4月に、iPhone 8の内部構造についてのリークがあったのですが…
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その内部構造でも、基板の2枚重なった構造になっており…
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その基板のデザインが、まさに今回の流出した2枚の基板とよく似ています。
A11チップや、NANDメモリが載りそうなパターンが、写真にもあるようです。かなり信憑性高そう。
4月の時点で、かなり内部構造は決まっていたのかもしれませんね。
内部構造の図には、指紋認証に関する記載もあるので、この辺りがそのままなのかなぁ。
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