日本メーカの部品がいっぱい。iPhone 5s/5c分解詳細レポート

ITmediaさんに、バラして見ずにはいられない:iPhone 5sとiPhone 5cの“革新性”を分解して知るという記事が掲載されていました。
 
iPhone 5s/5cの分解レビューの詳細記事です。

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iPhoneの基板サイズは、板ガムより少し大きい程度。iPhone 5sと5cでは、ほぼ同じだそうです。
その基板には、0.4×0.2ミリ(「0402サイズ」と呼ぶ)の部品が沢山使われているそうです。とある機械で、これを基板の上に、1つ1つ置いてくんです。(実は、この辺にはちょっと詳しい管理人。)
 
その他の部品も、日本メーカの部品が沢山使われているそうです。
・0402:村田製作所、TDK
・デジタルコンパス:旭化成
・無線LANとBluetoothのモジュール:村田製作所
・水晶振動子:セイコーエプソン、日本電波工業
・カーボングラファイトシート:パナソニック、あるいはカネカ
など。
 
細かいレポートでとても興味深いない様でした。ぜひ元記事をどうぞ。