技術者も興奮!! iPhone Xの2層化されたメイン基板は「1個の“ハイブリッドIC”」だ。

日経テクノロジーonlineさんに、「iPhone X分解、まさかの部品内蔵基板を採用?!」という記事が掲載されていました。
(有料会員限定記事ですが、11月15日までだれでも無料で読めます)

日経テクノロジーonlineさんより

iPhoneの分解といえば、iFixitさんが有名ですが、より技術者の目線で分解されている、日経テクノロジーonlineさんの分解も、いつも興味深く読ませていただいています。

この記事は「iPhone Xを分解します」シリーズの第3回。
iPhoneでは初めて採用された、2層構造のメイン基板について、詳しく書かれています。


その筋の技術者と共に、基板の解析をされているのですが、その設計、技術力には…

この2階建て構造のメイン基板に技術者たちの興奮は収まらない。

とまで、書かれています。

さらに…

「メイン基板がモジュール化しているというか、1個の“ハイブリッドIC”」
「メインのプロセッサーであるA11 Bionicを設計しているからこそ、こうした構造が実現できるのではないか」
「Apple恐るべし」

など、技術的なことがわからなくても、技術者の方がベタ褒めしている内容は、読んでいて気持ちよかったです。


管理人も詳しいことはよくわかりませんが、Appleが新しい技術もそうでない技術もミックスしつつ、薄型化、耐ノイズ、高放熱、信頼性などを考慮して、設計されてるんだなぁ、という感じがしました。

記事の無料公開は、11月15日までですので、ぜひお早目にご一読を。




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